Com o Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame da der8auer, atualizámos o conhecido auxiliar de montagem para motherboards Intel com socket LGA1700. Em comparação com o seu antecessor, a montagem da estrutura foi significativamente simplificada através da utilização de um contorno interno revisto. Por exemplo, já não é necessário utilizar um torque específico durante a montagem.
PRESSÃO DE CONTACTO OPTIMIZADA PARA AUMENTAR O RENDIMENTO DE RESFRIAMENTO
O ILM, padrão de carga, apresentava pontos de contacto junto do centro da CPU alongada. Devido à pressão de contacto irregular provocada pelo processador no soquete, a superfície do IHS curva-se de forma côncava. Consequentemente, a base do dissipador de calor da CPU apoia-se principalmente nas margens do IHS, de modo que o ponto quente central da CPU não fica coberto de forma ótima. A nova estrutura de contacto da Intel para 13.ª/14.ª geração possui um contorno interno especial que desloca a pressão de contacto do centro da CPU para as margens durante a montagem. Isto evita a curvatura côncava do IHS. O resultado é uma fixação mais estável dos dissipadores e maior área de contacto para dissipar o calor residual da CPU. A montagem da estrutura de contacto é simples e envolve apenas alguns passos. Dependendo do dissipador de calor da CPU e da CPU utilizada, as temperaturas da CPU podem descer significativamente.