ALTO DESEMPENHO, MUITO SUAVE
Baseada em silicone com preenchimento especial, a TP-3 supera as almofadas de alto desempenho, sobretudo quando há grandes diferenças de altura entre adesivos térmicos devido às tolerâncias de fabrico. A TP-3 oferece excelente condução de calor, mesmo com uma dureza extremamente baixa.
REDUÇÃO DA RESISTÊNCIA TÉRMICA
Quanto menor a almofada, menor a resistência térmica. A almofada TP-3 com 0,5 mm de espessura pode ser comprimida até 0,3 mm, compensando diferenças de altura entre vários componentes de até 0,2 mm. Atente-se, porém, que pela dureza muito baixa, a instalação da almofada de 0,5 mm exige cuidado adicional.
APLICABILIDADE VERSÁTIL
Condução de calor, amortecimento de vibrações, moldável, isolante elétrica, segura e simples de usar. Graças às boas propriedades de compressão, a almofada macia de condução térmica é suave para os componentes e continua a ser um bom condutor de calor. Além do formato padrão para M.2, o TP-3 está disponível em várias dimensões e espessuras, podendo ser cortado à forma desejada. É, portanto, ideal para RAMs, chipsets e ICs de diferentes tipos, usados em PCs, portáteis, consolas, placas gráficas e dispositivos eletrônicos em geral.