ALTO DESEMPENHO, MUITO SUAVE
À base de silicone e com um preenchimento específico, o TP-3 supera as almofadas de alto rendimento, especialmente quando existem diferenças significativas de altura entre as pastilhas por causa das tolerâncias de fabrico. O TP-3 oferece excelente condutividade térmica, mesmo com uma dureza muito baixa.
REDUÇÃO DA RESISTÊNCIA TÉRMICA
Quanto mais fina for a almofada, menor será a resistência térmica. A almofada TP-3 com espessura de 0,5 mm pode ser comprimida facilmente até 0,3 mm, permitindo compensar diferenças de altura entre vários componentes até 0,2 mm. Observa-se que, devido à dureza extremamente baixa, a montagem da almofada de 0,5 mm requer cuidado adicional.
APLICAÇÕES VERSATIS
Condutora de calor, amortecedora de vibrações, moldável, isolante eléctrica, segura e fácil de utilizar. Devido às boas propriedades de compressão, a almofada macia de condução térmica é suave para os componentes e, ao mesmo tempo, um bom condutor de calor. Além do formato padrão para M.2, o TP-3 está disponível em vários tamanhos e espessuras, que podem ser cortados na forma e tamanho pretendidos. Por isso é adequado para RAMs, chipsets e ICs de diversos tipos usados em PCs, portáteis, consolas, placas gráficas e dispositivos electrónicos em geral.