ACABAMENTO SOFISTICADO COM COBERTURA DE ALUMÍNIO
O Freezer 36 com configuração push-pull impressiona tanto pelo desempenho térmico quanto pela apresentação. Os tubos de calor soldados ficam ocultos sob uma placa de alumínio parafusada, permitindo integração elegante em qualquer montagem de computador, realçando a aparência e a eficácia.
VERSÃO SEGUINTE COM MELHORA COMPROVADA
Testes internos confirmam que o Freezer 36 oferece ganhos significativos face aos antecessores (Freezer 35 e Freezer 34 eSports DUO), bem como vantagem comparativa relativamente a refrigeradores concorrentes. A instalação facilitada e o desempenho elevado tornam-no adequado tanto para principiantes como para quem deseja atualizar. Avaliações feitas no laboratório HK com todos os equipamentos a velocidade máxima.
COMPATIBILIDADE GARANTIDA PARA O FUTURO
O Freezer 36 adapta-se a Sockets Intel e AMD contemporâneos. Intel prevê lançar processadores Arrow Lake em socket LGA1851 em breve. Utilizadores de ARCTIC não enfrentarão limitações aqui. Garantimos suporte total ao novo socket LGA1851 da Intel sem restrições de nenhuma espécie.
MONTAGEM FACILITADA DOS VENTILADORES
Um mecanismo inovador permite encaixar ventiladores de 120 mm diretamente no dissipador através de um sistema de clique. Não requer clipes adicionais, simplificando quer a instalação inicial quer a troca de ventiladores após o cooler estar já montado. O Freezer 36 funciona com a generalidade dos ventiladores de 120 mm disponíveis.
PLACA DE CONTACTO LGA1851 | LGA1700
O Mecanismo de Carregamento Independente (ILM) da Intel exerce pressão superior a 40 kg em dois pontos, forçando o processador contra o socket. Isto causa tensão na placa base, no circuito integrado e nas soldaduras entre o circuito e o dissipador de calor (IHS). Sob carga térmica intensa, pode danificar o CPU. O sistema de montagem com patente pendente da ARCTIC não deforma o processador, reduz dramaticamente a carga mecânica, fixa-se com rapidez e facilidade, permitindo aparafusamento na placa traseira do CPU. O resultado é menor tensão mecânica na placa-mãe e processador, desempenho térmico consistente e montagem rápida e simples.