ALTO RENDIMENTO, MUITO SUAVE
Com base em silicone e um preenchimento exclusivo, a TP-3 supera as almofadas de alto desempenho, especialmente quando existem diferenças de altura entre adesivos térmicos muito separados pela variabilidade de fabrico. A TP-3 oferece excelente condutividade térmica mesmo com uma dureza extremamente baixa.
REDUÇÃO DA resistência térmica
Quanto menor for a espessura da almofada, menor será a resistência térmica. A almofada TP-3 com 0,5 mm de espessura pode ser comprimida facilmente até 0,3 mm, compensando diferenças de altura entre vários componentes de até 0,2 mm. Observa-se que, devido à dureza muito baixa, a montagem da almofada de 0,5 mm exige cuidado extra.
APLICAÇÕES MULTIFUNCIONAIS
Condução de calor, amortecimento de vibrações, moldável, isolante elétrico seguro e simples de usar. Graças às boas propriedades de compressão, a almofada macia de condução de calor oferece suave proteção aos componentes e, ao mesmo tempo, boa condução térmica. Além do formato padrão para M.2, o TP-3 está disponível em diversos tamanhos e espessuras, que podem ser cortados para ficar na forma e dimensão desejadas. Assim, é adequado para RAMs, chipsets e ICs de várias naturezas, usados em PCs, portáteis, consoles, placas gráficas e dispositivos eletrónicos em geral.