A Thermalright TF4 4g é uma pasta térmica de alto desempenho, concebida para assegurar uma excelente transferência de calor entre o processador e o dissipador. Com uma condutividade térmica de 9,5 W/m·K, oferece uma solução eficaz para sistemas exigentes, mantendo temperaturas mais baixas e aumentando a estabilidade do hardware. A embalagem de 4 gramas é indicada para várias aplicações, sendo simples de aplicar e compatível com uma vasta gama de componentes.