DISSIPADOR DE CALOR DUPLO
Conheça o MCPU-XU6, o dissipador de CPU definitivo que junta um perfil de torre dupla com aletas de alumínio de elevada densidade e duas ventoinhas. Este cooler suporta um TDP de até 350W graças aos seus 6 heatpipes com tecnologia HCT ULTRA, assegurando uma transferência de calor ótima. Com duas ventoinhas ultra silenciosas de lâminas híbridas e rolamento FDB de cobre hiperbalanceado, oferece resfriamento eficiente e estável. Além disso, a ligação PWM ajustável e a compatibilidade universal com CPUs Intel e AMD tornam-no indicado para qualquer configuração de PC.
DESEMPENHO EXTREMO: TDP 350W
Descubra a mais recente inovação em refrigeração para a sua CPU. O nosso dissipador de CPU foi concebido para entregar desempenho excecional e manter o processador em temperaturas ideais, mesmo em cenários exigentes. Com o design de torre dupla, duas ventoinhas FDB e 6 heatpipes com tecnologia HCT ULTRA, o MCPU-XU6 suporta um TDP até 350W, superando muitos sistemas de refrigeração líquida de 240 mm.
DESIGN DUAL TOWER
Experimente o potencial da refrigeração avançada com o cooler MCPU-XU6. O seu formato DUAL TOWER, aliado a aletas de alumínio de alta densidade colocadas de forma estratégica, fecha os lados do radiador para guiar o fluxo de ar numa única direção, proporcionando uma refrigeração superior. Este layout inovador aumenta a superfície de dissipação, assegurando uma dissipação de calor rápida e eficiente.
VENTOINHAS ULTRA SILENCIOSAS COM LÂMINAS HÍBRIDAS
Equipado com duas ventoinhas de 120 mm, muito silenciosas, com lâminas híbridas, o MCPU-XU6 melhora o fluxo de ar e a pressão estática, garantindo um resfriamento eficaz e um ambiente quieto para trabalhar ou jogar sem interrupções.
TECNOLOGIA HCT ULTRA
A tecnologia HCT ULTRA do MCPU-XU6 eleva o desempenho térmico. Suporta um TDP de até 350W, possui base de cobre que assegura contacto ótimo entre o cooler e a CPU, e conta com um robusto conjunto de 6 heatpipes com equilíbrio térmico e design anti-gravidade. O MCPU-XU6 oferece dissipação de calor superior em qualquer ângulo de instalação, promovendo a transferência de calor da CPU para as aletas e mantendo o sistema à temperatura ideal mesmo sob cargas intensas.