ALTO RENDIMENTO, MUITO SUAVE
Com base em silicone e preenchimento especial, o TP-3 supera as almofadas de alto desempenho, sobretudo quando existem diferenças de altura entre as pastilhas muito afastadas pelas tolerâncias de fabrico. O TP-3 oferece excelente condução térmica mesmo com dureza extremamente baixa.
REDUÇÃO DA RESISTÊNCIA TÉRMICA
Quanto mais fina for a almofada, menor é a resistência térmica. A almofada TP-3 de 0,5 mm pode ser comprimida facilmente para 0,3 mm, compensando diferenças de altura entre vários componentes de até 0,2 mm. Note-se que, pela dureza muito baixa, a montagem da almofada de 0,5 mm requer cuidado extra.
APLICAÇÕES FLEXÍVEIS
Condução de calor, amortecimento de vibrações, moldável, isolamento elétrico, segura e simples de usar. Devido às boas características de compressão, a almofada macia de condução de calor é suave para componentes e, ao mesmo tempo, boa condutora de calor. Além do formato padrão para M.2, o TP-3 está disponível em vários tamanhos e espessuras, facilmente cortáveis à forma e tamanho desejados. Ideal para RAM, chipsets e ICs de todos os tipos, usados em PCs, portáteis, consolas, placas gráficas e dispositivos eletrónicos em geral.