ALTO DESEMPENHO, MUITO SUAVE
Baseada em silicone com um enchimento específico, a TP-3 ultrapassa as almofadas de alto desempenho, especialmente quando existem diferenças de altura entre adesivos térmicos muito espaçadas por causa das tolerâncias de fabrico. A TP-3 oferece excelente condutividade térmica mesmo com uma dureza extremamente baixa.
REDUÇÃO DA RESISTÊNCIA TÉRMICA
Quanto mais fina for a almofada, menor é a resistência térmica. A almofada TP-3 com 0,5 mm de espessura pode comprimir-se facilmente até 0,3 mm, compensando diferenças de altura entre vários componentes de até 0,2 mm. Atente-se que, pela dureza muito baixa, a montagem da almofada de 0,5 mm exige cuidado adicional.
APLICAÇÕES VARIADAS
Condução de calor, amortecimento de vibrações, moldável, isolante elétrica, segura e simples de usar. Devido às boas propriedades de compressão, a almofada macia de condução de calor é suave para os componentes e mantém uma boa condução térmica. Além do formato padrão para M.2, o TP-3 está disponível em diferentes tamanhos e espessuras, que podem ser cortados para o formato e dimensão desejados. Assim, é adequado para RAM, chipsets e ICs de várias naturezas, usados em PCs, portáteis, consolas, placas gráficas e dispositivos eletrónicos em geral.